镀五行属性是什么？
“电镀”是使用电镀设备对零件表面进行防腐及装饰的处理过程，其目的是在基体金属表面上赋予零件一层具有保护功能（防锈、防腐）或装饰功能的金属涂层。 电镀按沉积层与基体的结合力可分为：黏附沉积（如镀锌）；化学沉积（如镀铜和镀镍）；化学-物理沉积（如镀锡和镀铅）；物理沉积（如镀银和铝）等。 电镀按成分可分为：光镀；化学镀；还原镀；氧化镀；磷光镀；激光镀;真空蒸镀等。 由于电镀是通过电化学反应来实现镀层的生长，因此不可避免地存在电极反应，造成基体金属的消耗。同时由于电磁作用的存在，会使得电流分布不均匀，从而影响镀层的质量。
为了控制电镀过程中的各种影响因素并提高生产效率，需要采用先进的工艺技术和装备。目前，电镀工艺已经由传统的中速电镀向高速电镀发展，而高速电镀技术则主要包括高速度、高密度、高温高压、高效节能等技术方向。 为了满足不同场合下材料的防护和装饰要求，电镀材料也在不断出现新的变化。例如，对于耐腐蚀性要求的提升，导致铬镀层被逐渐取代，而现在多使用镀锌来代替；而针对高耐磨、高强度等性能的需求，则出现了镀硬铬或者镀碳化钨等材料。 除了传统的电镀以外，近年来，随着纳米科学技术的发展，出现了许多新的电镀方法，包括纳米颗粒镀、纳米管镀以及石墨烯镀等等，在这些新技术的帮助下，可以合成出过去难以获得的有特殊用途的纳米材料。